FOG热压邦定硅胶皮厂家

ACF热压邦定硅胶皮 
【来源：华丰利工厂网】             原创/责任编辑:肖先生 
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硅胶皮产品描述
       深圳华丰利科技有限公司*硅胶皮配方可替代日本富士硅胶皮/信越硅胶皮/韩国SK硅胶皮，而HRP系列导热硅胶皮以特殊硅胶为基材，加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑，厚度均匀，延展性、回弹抗形变能力较佳。特别适合作为FOG(FPC on glass)过程中的缓冲、导热垫片用。
  2、产品用途
      适用于LCD/LCM、touch panel和太阳能模组的ACF热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导玻璃等，）将其垫衬在热压头的底部，对温度和压力具有均匀传导作用，同时黑色系列硅胶皮具有防止静电漏电之作用。
           
 3、硅胶皮产品特点
         硅胶皮具有耐温性能好，在高温高压下保持产品性状的性能佳，能够重复作用多达数十次。硅胶皮压力传递均匀，导热效果稳定。具有较高的非粘性，在FPC（柔性电路板），TAB的Bonding过程中与ACF,SUS和玻璃具有良好的离型性，并且HRP系列硅胶皮，日本富士硅胶皮，SK进口硅胶皮都具有抗静电性，表面粉末残留。
产品名称 热压硅胶皮
商品品牌   华丰利
商品规格 厚度0.2 0.3 0.45 MM宽度6~900mm（可按客户需求设定宽度）
包  装50M卷（ROLL）（可按客户需求包装）
主要特点    ▲压力一致性
              ▲良好的传热性
              ▲优秀的耐热性
              ▲抗静电性
              ▲表面无粉末  
比重      1.21-2.2
耐温范围  -60-320℃(4H以上)
抗拉强度   9.8-11.5MPa(kgf/cm)
断裂伸长率120-180
撕裂强度   33-36kN/M(kgf/cm)
体积电阻率0.03-50欧姆
导热系数   0.6-1.4
项目
 
HA-CH1
 
 
HA-CH2
 
HA-CH3
颜色
黑色
深蓝色
黑色
比重
1.19
2.16
2.5
硬度
66
70
78
张力(MPa)
6.9
5.3
5.7
延伸率(%)
159
108
70
导热性(W/mK)
0.60
0.86
1.4
体积电阻系数(m)
0.03
1*1012
1*102